1997年09月： 杭州士兰电子有限公司注册成立；
1997年10月： 受让杭州友旺电子有限公司40%的股权；
1999年12月： 被认定为浙江省高新技术企业；
2000年01月： 设立深圳市深兰微电子有限公司；
2000年10月： 整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司；
2001年01月： 设立杭州士兰集成电路有限公司；
2002年03月： 被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一；
2002年07月： 被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业；
2003年03月： 2600万A股在上海证券交易所挂牌上市；
2004年06月： 发布第一款CD伺服芯片，应用于CD音响；
2004年12月： 公司杭州滨江测试工厂建设完成；
2005年07月： 在美国硅谷设立研发中心；
2006年09月： 设立士兰微电子上海研发中心；
2007年01月： 发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路；
2007年04月： 发布第一款单芯片的DVD播放机芯片
2009年08月： 韩国办事处在首尔成立
2010年05月： 台湾办事处在台北成立