回到首页
中文 | English
扫描二维码可以快速打开,同时分享给您的朋友。
首 页 >士 兰 > 公司新闻
  • 3
  • 2
  • 1
士兰信息
士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举办  
继去年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了总投资220亿《战略合作框架协议》,10月18日上午,士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举行。来自国家省市区有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友等出席典礼,共同见证了此次活动。活动现场,厦门市人民政府副市长李辉跃现场致辞,厦门市委常委、海沧区委…
2018/10/18    

士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举办  
继去年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了总投资220亿《战略合作框架协议》,10月18日上午,士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举行。来自国家省市区有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友等出席典礼,共同见证了此次活动。活动现场,厦门市人民政府副市长李辉跃现场致辞,厦门市委常委、海沧区委…
2018/10/18    

士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举办  
继去年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了总投资220亿《战略合作框架协议》,10月18日上午,士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举行。来自国家省市区有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友等出席典礼,共同见证了此次活动。活动现场,厦门市人民政府副市长李辉跃现场致辞,厦门市委常委、海沧区委…
2018/10/18    

士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举办  
继去年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了总投资220亿《战略合作框架协议》,10月18日上午,士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举行。来自国家省市区有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位及媒体朋友等出席典礼,共同见证了此次活动。活动现场,厦门市人民政府副市长李辉跃现场致辞,厦门市委常委、海沧区委…
2018/10/18    

“2018中国芯片发展高峰论坛”昨日召开 士兰微移动终端全系列产品为产业赋能  
9月19日,由南京市江北新区主办、紫光集团与紫光展锐承办,以“芯时代 共成长”为主题的“2018中国芯片发展高峰论坛”在南京举办。士兰微电子作为紫光展锐的合作伙伴出席此次论坛,公司研发副总胡铁刚先生发表题为《打造移动终端全系列产品,以科技为产业赋能》的主题演讲,隆重介绍士兰微电子应用于移动终端的MEMS、电源、器件产品,受到现场观众的青睐!本次高峰论坛是一场…
2018/9/20    

士兰微董秘陈越先生荣获“第七届中国董秘勋章奖”  
8月12日,由证券时报社与青岛市政府联合主办的“第十二届中国上市公司价值论坛”暨颁奖典礼在青岛香格里拉大酒店隆重举行,会上揭晓了“第十二届中国上市公司价值评选”榜单,士兰微董秘陈越先生荣获“第七届中国董秘勋章奖”。该奖项在经过专业评分、网络投票、机构投票及专家评审,并经深沪交易所把关后,综合评选产生,获奖者皆为累计担任董秘职务10年以上并做出杰出贡献的人员。…
2018/8/12    

士兰微电子PIM、IPM、分立器件等产品在PCIM Asia 2018大放异彩  
今日,2018年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia)在上海世博展览馆顺利闭幕,为期三天的展会中,士兰微电子与英飞凌、三菱、富士电机、赛米控、东芝、中车、丹佛斯等国际一线品牌共同亮相,公司自主研发的PIM、IPM、分立器件等产品在展会中大放异彩。士兰微电子IGBT Modules凭借其IDM模式,充分发挥生产、制造、封装一体化的优势,并…
2018/6/28    

“士兰芯”亮相北京·埃森焊接与切割展览会受到追捧  
2018年5月8-11日,第23届北京·埃森焊接与切割展览会在广东(东莞)现代国际展览中心举办。士兰微电子携多款应用于电焊机的分立器件(MOSFETS/FRD/IGBT)、PIM(IGBT MODULE/FRD MODULE)、IC(PWM CONTROL/AC-DC)产品参展,受到现场观众们的追捧。今年的展会,打破了固有的北京、上海两地轮流举办的传统模式,…
2018/5/15    

士兰微电子荣膺“2017年度浙江省科技进步一等奖”  
4月11日,2017年度浙江省科学技术奖励大会在浙江省人民大会堂举行,士兰微电子智能功率模块团队研发成功的 “高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获2017年度浙江省科学技术进步一等奖。省委书记、省人大常委会主任车俊,省委副书记、省长袁家军等相关部门领导出席大会。袁家军省长为本项目颁奖。该项目第一完成人证书本次获奖项目“高速低功耗600V以上多芯片高…
2018/4/12    

士兰微电子荣获“十大中国IC设计公司”奖  
3月30日,全球电子技术领域专业媒体集团AspenCore在上海举办了“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。士兰微电子凭借持续的技术创新及积累荣获此次典礼的压轴奖项——2018年度中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”奖。中国IC设计成就奖由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办,已连…
2018/4/2    

首页    前一页    下一页    最后一页    前往第 / 59

联系士兰 | 法律声明友情链接      建议使用IE浏览器浏览       © 杭州士兰微电子股份有限公司 1997-2018。 保留一切权利。浙ICP备05002389号