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关于士兰
2017年
2017年12月 士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议,项目总投资220亿元,规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线
2017 年10月 士兰微电子六轴惯性传感器SC7I20荣获第十二届“中国芯”最具潜质产品奖
2017年07月 士兰微电子智能功率模块团队研发的“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获2017年杭州市科学技术进步一等奖
2017年01月 士兰微电子参与的“用于集成系统和功率管理的多层次系统芯片低功耗设计技术”项目荣获2016年度国家科学技术进步奖二等奖

2016年
2016年08月 士兰微电子推出国内首款单芯片六轴惯性传感器SC7I20

2015年
2015年05月 士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线在下沙芯片制造基地奠基

2014年
2014 年 成都士兰半导体制造有限公司的硅外延车间投入试生产
2014年11月 士兰微电子创新的LED 彩屏控制/驱动电路和方案应用于APEC 峰会鸟巢LED灯幕

2013年
2013年08月 士兰微电子推出第一颗三轴磁传感器电路SC7M30
2013年06月 士兰日本公司在日本大阪市正式注册成立
2013年05月 推出应用于电焊机和变频器的IGBT产品SGT40N60NPFDPN

2012年
2012年11月 研发成功第一颗MEMS惯性加速度计电路SC7A30

2011年
2011年08月 发布了第一款应用于变频电机驱动的全部采用自主芯片的功率
                   模块SD20M60A

2010年
2010年12月 进入功率模块封装业务
2010年11月 成都士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基
2010年09月 完成定向增发3000万股
2010年05月 台湾办事处在台北成立

2009年
2009年08月 韩国办事处在首尔成立
2009年07月 杭州美卡乐光电有限公司成立,进入LED封装业务

2007年
2007年04月 发布第一款单芯片的DVD播放机芯片
2007年01月 发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路

2006年
2006年09月 设立士兰微电子上海研发中心

2005年
2005年07月 在美国硅谷设立研发中心

2004年
2004年12月 成立杭州士兰明芯科技有限公司,进入高亮度LED芯片制造业务
2004年12月 公司杭州滨江测试工厂建设完成
2004年06月 发布第一款CD伺服芯片,应用于CD音响

2003年
2003年03月 2600万A股在上海证券交易所挂牌上市

2002年
2002年07月 被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业
2002年03月 被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一

2001年
2001年01月 设立杭州士兰集成电路有限公司

2000年
2000年10月 整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司
2000年01月 设立深圳市深兰微电子有限公司

1999年
1999年12月 被认定为浙江省高新技术企业

1997年
1997年10月 受让杭州友旺电子有限公司40%的股权
1997年09月 杭州士兰电子有限公司注册成立

   
    

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