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成都士兰半导体制造有限公司

成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月,注册资本3亿元人民币。公司位于成都市金堂县成阿工业集中发展区,总占地525亩,总建筑面积30万平方米。公司重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是母公司士兰微电子着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。


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