| Ø 1997年9月：
杭州士兰电子有限公司注册成立
Ø 1997年10月：受让杭州友旺电子有限公司40%的股权
Ø 1999年12月：被认定为浙江省高新技术企业
Ø 2000年1月：
设立深圳市深兰微电子有限公司（负责中国华南地区的销售业务）
Ø 2000年10月：整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司
Ø 2001年1月：
设立杭州士兰集成电路有限公司（硅芯片制造的全资子公司）
Ø 2002年3月：
被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一
Ø 2002年7月：
被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业
Ø 2003年3月：
2600万A股在上海证券交易所挂牌上市
Ø 2003年11月：位于杭州（滨江）高新技术开发区的芯片测试工厂动工兴建
Ø 2004年9月：
设立杭州士兰明芯科技有限公司（发光二极管芯片制造的全资子公司）
Ø 2005年7月：
设立士兰微电子美国研发中心（位于加州硅谷）
Ø 2006年9月：
设立士兰微电子上海研发中心
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