IC封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；
和芯片工程师配合，完成封装外形设计，引线框架设计，基板布局设计等，确保封装设计最优化；
封装参数提取、热仿真及应力仿真；
与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；
协同封装厂改进和优化工艺技术。
硕士学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先；
开发过电源产品封装，具有FC封装、CLIP封装经验者优先；
熟练使用热仿真工具及结构设计软件人员优先；
具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力；
良好的英语读写能力。
