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针对板载直流风机应用,整机方案采用MCU(SC32F5632、SC32F5664)+IPM(SD02M60DAS)。方案可兼容三电阻或单电阻电流采样,改进的无传感算法可实现可靠的直接闭环快速启动,同时具备顺风、逆风启动,可选择开环控制、恒转速控制、恒功率、恒风量控制等,同时具备各控制方式的切换。离线参数识别兼容各种不同电机参数,满足不同应用场合需求。为客户提供极具竞争力的解决方案。

方案拓扑

MCU+IPM的风机硬件方案框图如下所示。

图片2.png

方案产品
拓扑分类 产品分类 典型产品型号 典型封装 产品描述
MCU电路 MCU电路 SC32F5632(64) LQFP-32-7×7-0.8 内置增强型PWM和ADC的Cortex-M0内核MCU
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD02M50DAE/DAS DIP-23E 智能功率模块(IPM),500V/2A 三相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD02M50DBE/DBS DIP-23E 智能功率模块(IPM),500V/2A 三相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD02M60DAE/DAS DIP-23E 智能功率模块(IPM),600V/2A 三相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD02M60DBE/DBS DIP-23E 智能功率模块(IPM),600V/2A 三相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD05M50DAE/DAS DIP-23E 智能功率模块(IPM),500V/5A 三相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD05M50DBE/DBS DIP-23E 智能功率模块(IPM),500V/5A 三相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 ​SD06M60DBE/DBS DIP-23E 智能功率模块(IPM),600V/6A 三相全桥驱动