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杭州士兰集成电路有限公司

杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年1月,是专业从事半导体集成电路和特种分立器件及外延片生产的国家高新技术企业,与母公司杭州士兰微电子股份有限公司及其子公司一起构成完整的IDM型企业。公司现有注册资本6亿元。公司于2001年5月建设第一座5英寸芯片制造工厂,是国内第一条由民营资本投资的半导体生产线。第二座6英寸芯片制造工厂于2005年10月投入运行。

公司现有5英寸和6英寸两条芯片生产线,年生产能力达到260万片。根据美国市场调查公司IC Insights 在2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名,公司在“≦150mm Wafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中,生产规模居全球第2位。公司主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件产品。目前已有10个产品系列,超过200个产品已形成批量生产,产品用于各类终端市场应用方案,包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场成为世界多家知名公司的芯片供应商。

公司始终高度重视研发投入,坚持以“追求卓越、不断创新”为核心研发理念,积极开拓新的工艺领域,致力于集成电路、特种分立器件和外延晶片的研究开发与生产。公司已取得ISO/TS16949:2009,ISO9001:2008,ISO14001:2004及GB/T28001-2011体系认证体系的认证。

公司先后被评为中国最具成长性集成电路和分立器件制造企业、2021年浙江省先进基层党组织、2021年杭州数字经济示范型党组织、全国“五一”劳动奖状、浙江省和谐劳动关系先进企业、杭州市“双强百佳”党组织、国家鼓励的集成电路企业等多项荣誉称号。公司已经成为一家生态环境友好、经济效益卓越、劳动关系和谐、社会影响卓著的现代化高新技术企业!

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