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士兰信息
士兰微电子PIM、IPM、分立器件等产品在PCIM Asia 2018大放异彩
2018-06-28 作者:

今日,2018年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia)在上海世博展览馆顺利闭幕,为期三天的展会中,士兰微电子与英飞凌、三菱、富士电机、赛米控、东芝、中车、丹佛斯等国际一线品牌共同亮相,公司自主研发的PIM、IPM、分立器件等产品在展会中大放异彩。

士兰微电子IGBT Modules凭借其IDM模式,充分发挥生产、制造、封装一体化的优势,并结合行业评价标准,产品一经推出就受到业内认可,现量产销售市场包括变频器、光伏、感应加热、电焊机等。

其中士兰EV Modules采用国际先进的高功率密度、低损耗芯片技术结合世界一流的封装工艺路线,通过国际认可的汽车级可靠性需求,该产品已取得诸多汽车厂商认可,即将进入批量生产。

士兰微电子IPM系列产品涵盖了从20W-5000W的功率段,目前已在空调压缩机、空调风机、洗衣机、工业控制驱动等国内多个一线品牌厂家大量应用,产品稳定可靠,经受了市场考验。同时IPM、HVIC系列产品在家用扇、吊扇、油烟机、小家电、水泵等各个领域批量,受到了业内的广泛关注和客户的一致认可。

目前士兰立足于其在高压驱动集成电路、IGBT、FRD、MOSFET上的持续研究创新和芯片开发,近期推出了更多小型化、高集成度的极具优势的IPM产品,将源源不断地推向市场。另外,在智能化控制上面也有突破,SOP37系列是公司针对空调内、外风机开发的单芯片方案,结合公司在电机控制算法以及功率模块IPM上的优势,将控制芯片、功率及器件、系统保护集成化,提供客户高集成度的解决方案,产品已经取得品牌客户的认可,即将进入规模化批量。公司智能功率模块团队研发成功的“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获“2017年度浙江省科学技术进步一等奖”。

士兰微电子以自身先进、稳定的芯片生产线工艺制造平台和强大的产能为基础,开发出了多种半导体分立器件产品,主要应用于高压功率和特殊结构的器件产品领域,是国内最具规模的器件供应商。

目前在自有的5英寸,6英寸和8英寸生产线上,量产销售的器件产品主要包括了平面工艺和超级结工艺的高压(400V-1500V)MOS管、平面工艺和沟槽工艺的中低压(30V-200V)MOS管,600V-1200V的沟槽工艺场截止型IGBT功率管,以及SBD产品、FRD产品、ESD/TVS和三极管产品等,都是各种电源设备必不可少的核心器件。部分产品已被国际知名企业大量采用。同时,士兰微电子还大力投入了目前最先进的SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)化合物材料功率器件的研发。

士兰微电子多种产品均获得了大量客户及同行工程师的关注,前来咨询、了解的客户络绎不绝,公司工作人员耐心答疑解惑。士兰微电子各产品团队将会不忘初“芯”、持之以恒,以不断创新为研发动力,以优化产品为技术理念,以推动民族集成电路产业进程为己任,更好地为广大新老客户服务。

 


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