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士兰信息
“士兰芯”亮相北京·埃森焊接与切割展览会受到追捧
2018-05-15 作者:

2018年5月8-11日,第23届北京·埃森焊接与切割展览会在广东(东莞)现代国际展览中心举办。士兰微电子携多款应用于电焊机的分立器件(MOSFETS/FRD/IGBT)、PIM(IGBT MODULE/FRD MODULE)、IC(PWM CONTROL/AC-DC)产品参展,受到现场观众们的追捧。

今年的展会,打破了固有的北京、上海两地轮流举办的传统模式,首次移师东莞厚街举行,吸引了来自全球24个国家和地区993家参展企业,超过4万人次的海内外专业观众。展会集中展示了全球焊接与切割行业的新技术新产品,成为了解行业发展新趋势的风向标,士兰微电子更是成了现场观众们关注的一道靓丽风采。

凭借设计与制造一体的IDM模式优势,士兰微电子自主开发了多款应用于电焊机领域的系列产品,其产品性能稳定、质量可靠、性价比优势明显,已经赢得国内外电焊机企业的良好口碑。士兰微电子开发的IGBT MODULE、FRD MODULE 等PIM模块产品,近几年更是被广大用户追捧,取得了良好的业绩突破。

士兰微电子不仅拥有自己的设计、制造、封装,可以实现全流程的品质把控,而且拥有与电焊机应用相配套的MOSFETS/FRD/IGBT等分立器件产品和PWM CONTROL、AC-DC 等IC产品,其产品种类齐全,可以为客户提供一站式采购,这些都凝聚成为“士兰芯”的竞争力,在此次展会中绽放异彩。

据悉,此次展会共计四天,由中国机械工程学会、中国机械工程学会焊接分会、中国焊接协会、中国焊接协会焊接设备分会、德国焊接学会共同主办,是世界两大专业焊接展之一,每年吸引数万名海内外焊接行业的经销商、代理商、研究机构、政府部门、管理及采购部门等专业人士前来参观。

 


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