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士兰信息
士兰微电子12吋特色工艺晶圆制造生产线及4/6吋化合物半导体晶圆制造生产线落地厦门海沧
2017-12-18 作者:

12月18日下午,厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定,项目总投资220亿元,规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏以及公司高管参加签约仪式。

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)成立于1997年,2003年3月在上海证券交易所上市,已发展成为国内集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的龙头企业,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司专业从事集成电路芯片设计以及半导体相关产品制造,在我国集成电路产业中占据重要地位。

按照签订的框架协议,士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元,在厦门海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的两条12吋特色工艺晶圆生产线和一条先进化合物半导体生产线。其中,12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元,产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12吋特色工艺生产线,规划产能8万片/月,采取分阶段实施,初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体项目拟投资50亿元,建设一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。

士兰微电子与海沧区政府的项目合作,加快布局国内首条12吋特色工艺晶圆制造产线和下一代化合物4/6吋产线,既是士兰微电子20年发展积淀的结果,也对于提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力,探索中国集成电路产业发展模式,进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位,都具有里程碑的意义。


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