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士兰信息
士兰微电子参加PSIC2019 助力新能源汽车发展
2019-04-30 作者:

近日,2019中国国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛(PSIC)在北京召开。本次论坛以“芯格局 新征程”为主题,旨在着眼于新能源汽车电机电驱动与功率半导体领域,在当前国内新能源汽车补贴政策退坡及国际贸易战等新形势下把握机遇,创新求变,解决“芯”问题,迈向新征程,促进新能源汽车产业与功率半导体产业持续健康发展。20余名国内外知名专家、学者、企业负责人围绕业界关注的热点话题发表了主题演讲。

士兰微半导体制造事业部IGBT高级研发经理顾悦吉在研讨会上作《车载IGBT芯片与模块产品开发》主题演讲。

士兰微电子充分利用设计与制造一体的IDM模式优势,为新能源汽车厂商提供LED驱动、IPM、IGBT、HVIC、MCU、DCDC、MOS、传感器、音视频等多维度产品和服务。

车用IGBT

士兰微电子面向新能源汽车应用开发了使用槽栅FS-IV工艺IGBT芯片的EV系列模块,其可靠性完全符合最新的AQG-324标准。

其中B1封装针对物流车,B2封装针对乘用车;B4封装针对电动大巴。不仅如此,士兰微电子的槽栅FS-V工艺也臻于成熟,它进一步优化了IGBT芯片的元胞设计,在提升电流密度的同时大幅降低其密勒电容,采用此款芯片的B3封装虽然有比B2封装更高的功率密度,表现却能更胜一筹,从而满足乘用车希望模块更加紧凑的需求。

IPM智能功率模块

基于自有的大规模批量生产的高压高功率芯片生产线和先进的多芯片模块组装技术,士兰微电子智能功率模块(IPM)已有近十年的持续创新及市场验证积累,在国内白色家电(主要是空、冰、洗)和工业变频器等市场持续取得突破,累计出货近千万颗,产品稳定性已接近或优于国际主流的同类产品,具有良好的产能和品质保障。

随着技术水平的不断提升,士兰微电子基于RC-IGBT高性能功率器件以及内置控制新算法的IPM产品也陆续推出面世,赋能新能源汽车。

其他产品系列

除却汽车级IGBT、IPM系列产品外,士兰微电子自主研发的多个门类产品为汽车厂商提供多维度的产品选择。

LED驱动:远/近光、雾灯、行车灯、尾灯、制动灯、转向灯
    汽车空调:IPM、IGBT、HVIC、MU、DCDC
?  助力转向:PIM、IPM、MOS
车载音响/导航:MCU、音视频
小电机应用:雨刮器、天窗、车窗、雨刮、电动尾门、车锁等。LVMOS、MCU、DCDC
主电机驱动:PIM、IGBT
?  BMS电池包管理:MOS
OBC(车载充电器):大功率DCDC、MOS、IGBT
传感器:倒车雷达、胎压监测

长期以来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路,有力地支撑了特色工艺和产品的研发,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着8吋芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12吋特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,士兰微电子将再接再厉,为新能源汽车、为市场提供更好的产品和服务。


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