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士兰信息
士兰微电子参加2018中国小家电交易会
2018-03-30 作者:

3月27—29日,2018中国小家电交易会在中山黄圃国际会展中心隆重举行,士兰微电子自主研发的AC-DC、IPM、IGBT、电源IC、MCU产品及系统方案在展会中精彩亮相。展会现场,前来问询的观展商络绎不绝,公司电源及驱动产品技术工程师和销售团队为现场的新老朋友们提供全方位的技术和产品服务。

本次展会上,士兰微电子不仅全面展示了设计与制造一体的IDM模式带来的发展成果。基于8位、32位MCU、DSP、专用ASIC架构,依托士兰微电子在两大优势产品线(MCU、电源及功率驱动)在电源、功率驱动、器件等领域的综合优势,以及多年来在白色家电、各类风机(风扇)、小家电、电动工具、电动车等多个应用领域方面针对控制芯片设计、优势算法集成、完整系统方案的持续积累,已具备为国、内外终端客户提供一站式电机控制芯片产品及整体解决方案的能力。在本次展会展出的SDM03B60DAS便是士兰微电子针对空调内、外风机开发的单芯片方案,结合公司在电机控制算法以及功率模块IPM上的优势,在SOP37的封装内,将控制芯片、功率及器件、系统保护集成化,提供客户高集成度的解决方案,该产品已经取得品牌客户的认可,即将进入规模化批量。

同时,士兰微电子具有专利的EDMOS/EDPMOS器件,定制的封装外形,可实现48W以下、高转换效率低待机功耗的合封产品;自主开发的高导通效率LDMOS的高压单芯片工艺,可实现极具竞争力的小功率产品,综合这些优势,以及持续创新、持续进步,为国内外各类客户提供高集成、低待机、高效率、高可靠性的开关电源产品。AC-DC产品SDH8312成展会中一大亮点,该产品适用于低电压输出(如5V)的非隔离BUCK电源架构的应用,如小家电辅助电源及包含WiFi/ZigBee 模块的智能产品(智能排插及智能调光灯具等),芯片有着内置高压启动,VCC自供电,负载调整率佳,SOP7贴片小体积封装,外围电路简单等亮点,在市场上极具竞争力。

基于8位、32位MCU、DSP、专用ASIC架构,依托士兰微电子在两大优势产品线(MCU、电源及功率驱动)在电源、功率驱动、器件等领域的综合优势,以及多年来在白色家电、各类风机(风扇)、小家电、电动工具、电动车等多个应用领域方面针对控制芯片设计、优势算法集成、完整系统方案的持续积累,已具备为国、内外终端客户提供一站式电机控制芯片产品及整体解决方案的能力。SDM06C60FB便是针对100W-250W功率,面向变频油烟机、冰箱、工业扇、空调风机、水泵等应用推出的IGBT型IPM。DIP-25封装产品还包括3A/600V,8A/600V,10A/600V规格,极大满足客户同平台移植应用需求。目前部分型号已进入国内核心整机厂、电机厂批量生产。

士兰微电子各产品团队不忘初“芯”、持之以恒的信念,以不断创新为研发动力,以优化产品为技术理念,以推动民族集成电路产业进程为己任,将会更好地为广大新老客户提供优质的产品和专业的服务。

 

 


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