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士兰微电子快充方案在2020(秋季)USB PD&Type-C亚洲展受到追捧
2020.08.25

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8月21日,2020年第一场大规模USB PD&Type-C行业展会2020(秋季)USB PD & Type-C 亚洲展,在深圳市南山区科兴科学园举办,汇聚了近百家产业链优质供应商、服务商,以及上千家采购商,现场观众超过4000人。

士兰微电子携最新USB PD快充应用案例现场展示,覆盖多协议旅充快充全套解决方案、移动电源双路升降压快充方案、移动电源单路升降压快充方案、车充升降压快充方案等热门爆款,受到现场新老客户及工程师的追捧。

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士兰多协议旅充快充全套解决方案,包括原边PWM控制芯片(SDH8666Q),同步整流控制芯片(SD8525H)和协议芯片(SD8602N)。SDH8666Q采用士兰专利EHSOP5贴片封装,内置高压启动功能和高压Super Junction MOS,支持30W快充应用,SD8602N在上一代协议IC SD8602Q基础上内置了负载隔离管,提高了系统集成度,降低了外围器件数量。该方案支持PD/QC/FCP/SCP等多协议。

士兰移动电源双路升降压快充方案,SC59E23+SD59B23支持2-5节电池设计,仅需要两颗IC就可以管理ACAC四个快充口,可以兼容主流PD/QC/FCP/SCP等快充协议。方案集成两个升降压电源控制器,支持双路双向升降压充放电。方案提供数码管显示功能,采用外置MOS设计,可以支持最大100W的快充设计。

士兰移动电源单路升降压快充方案,SC59E21+SD59F21支持1-5节电池设计,可以管理A+B+C三个快充口,可以兼容主流PD/QC/FCP/SCP等快充协议。方案集成了1路升降压电源控制器,支持双向升降压充放电,同时还提供数码管显示功能。其中,SD59F21集成了三个隔离MOS1个开关MOS,可以支持最大60W设计,大大简化了外围BOM

士兰车充升降压快充方案,SC59A31+SD59F25提供了A+C双口车充快充支持,集成了1路升降压电源控制器,兼容主流PD/QC/FCP/SCP等快充协议。其中,SD59F25集成了2个隔离MOS和1个开关MOS,可以支持最大60W设计,大大简化了外围BOM。

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随着快速充电技术日渐成熟,搭载快充技术的手机、平板、笔记本电脑等便携式电子产品越来越普及,这也让更多的用户得以体验到快充技术所带来的魅力,随之而来的PD快充芯片及解决方案迎来巨大的市场增量。

USB PD快充正在成为智能手机、笔记本电脑、Pad、相机、游戏机、无人机等几乎所有移动设备的快充方案,成为真正意义的“万能充电器”。但是USB PD快充方案的成本明显高于传统的电源适配器以及其他快充方案,成为了USB PD快充大规模普及的瓶颈。

士兰微电子移动快充方案,依托于自有的芯片生产线以及先进的BCD和高压集成电路工艺,结合研发团队掌握的快充协议IC、AC-DC开关电源、DC-DC升降压开关电源、高压MOS、低压MOS等所有核心器件的设计技术,可以根据实际应用场景,整合这些技术,给到客户最具性价比的解决方案。

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