中文
English
  首  页   关于士兰 企业信息 产品介绍 研发与设计 客户服务 投资者关系 技术质量管理 招贤纳士 联系方式  

       
   产品外形图
 无铅实施
 质量方针/目标
 环境方针/目标指标
 质量控制体系介绍
 客户反馈处理流程

  

关键字:
类  型:
 
 
 
质量控制体系介绍
        杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月,公司于2000年8月通过中国方圆(浙江)认证中心的ISO9001:1994质量管理体系认证, 于2003年8月通过中国方圆(浙江)认证中心的ISO9001:2000质量管理体系认证。

        本公司的产品实现过程包括:与顾客有关的过程(确定与产品有关的要求、对产品要求进行评审)--设计和开发--采购、验收--生产运作--产品检验--交付和交付后的服务。

        本公司的生产运作过程:芯片生产——检测——电路封装——检测——包装——入库。

        注:芯片生产和电路封装为外包过程,按采购过程予以控制。

         公司电路制造的几个主要过程以外包的形式为主,公司的主要外协单位都通过了ISO9000质量体系认证,有的还通过ISO14000和QS9000、TS16949认证。

        公司通过严格贯彻ISO9000国际质量管理体系标准,建立了一套完整的质量管理体系,从产品的设计、制造、测试到销售的全过程均实行严格的质量控制,以保证最佳的产品品质,为公司的顺利运营提供了可靠的工作平台。公司致力于管理与技术的不断改进、创新,形成了日常工作中保证质量、改善质量、团队合作的企业文化,建立健全公司的组织机构以推行质量方针,从而实现质量目标,并致力于开发先进的微电子产品,成为我国微电子工业的重要企业。
 


©2006 杭州士兰微电子股份有限公司 版权所有 浙ICP备05002389号