2020年

2020年12月，士兰微电子12吋特色工艺芯片生产线在厦门海沧试产。

2019年

2019年12月，士兰微电子12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体芯片制造生产线投产仪式在厦门举行。

2018年

2018年4月11日，士兰微电子“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获“2017年度浙江省科学技术进步一等奖”。

2017年

2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线；
2017 年10月，士兰微电子六轴惯性传感器SC7I20荣获第十二届“中国芯”最具潜质产品奖。

2016年

2016年08月，士兰微电子推出国内首款单芯片六轴惯性传感器SC7I20。

2015年

2015年05月，士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线在下沙芯片制造基地奠基。

2014年

2014 年，成都士兰半导体制造有限公司的硅外延车间投入试生产；
2014年11月，士兰微电子创新的LED 彩屏控制/驱动电路和方案应用于APEC 峰会鸟巢LED灯幕。

2013年

2013年08月，士兰微电子推出第一颗三轴磁传感器电路SC7M30；
2013年06月，士兰日本公司在日本大阪市正式注册成立；
2013年05月，推出应用于电焊机和变频器的IGBT产品SGT40N60NPFDPN。

2012年

2012年11月，研发成功第一颗MEMS惯性加速度计电路SC7A30。

2011年

2011年08月，发布了第一款应用于变频电机驱动的全部采用自主芯片的功率模块SD20M60A。

2010年

2010年12月，进入功率模块封装业务；
2010年11月，成都士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基
2010年09月，完成定向增发3000万股；
2010年05月，台湾办事处在台北成立。

2009年

2009年08月，韩国办事处在首尔成立；
2009年07月，杭州美卡乐光电有限公司成立，进入LED封装业务。

2007年

2007年04月，发布第一款单芯片的DVD播放机芯片
2007年01月，发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路。

2006年

2006年09月，设立士兰微电子上海研发中心。

2004年

2004年12月，成立杭州士兰明芯科技有限公司，进入高亮度LED芯片制造业务；
2004年12月，公司杭州滨江测试工厂建设完成；
2004年06月，发布第一款CD伺服芯片，应用于CD音响。

2003年

2003年03月，2600万A股在上海证券交易所挂牌上市。

2002年

2002年07月，被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业
2002年03月，被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一。

2001年

2001年01月，设立杭州士兰集成电路有限公司，进入硅芯片制造业务。

2000年

2000年10月，整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司；
2000年01月，设立深圳市深兰微电子有限公司。

1999年

1999年12月，被认定为浙江省高新技术企业。

1997年

1997年10月，受让杭州友旺电子有限公司40%的股权;
1997年09月，杭州士兰电子有限公司注册成立。