1、根据公司目标，制定刻蚀工艺管理目标和计划，并跟踪完成情况；
2、充分掌握产线工艺，解决产线问题，维护产线稳定，降低产品报废率；
3、提高设备生产效率，编写及完善工艺标准操作流程，降低defect，改善工艺CP/CPK，提高工程质量；
4、合理安排资源，推进并完成新工艺的导入和刻蚀工艺研发工作；
5、配合新工艺需求进行新设备的评估及导入验证，并制定新设备的操作流程及工艺相关标准；
6、推进成本改善活动及相应的技术改造；
7、落实生产安全和信息安全；
8、推动员工招聘及员工培训，合理安排技术力量，发挥各人所长，提高工作效率，保证各项工作正常进行，增加团队凝聚力。
1、本科及以上学历，10年以上半导体刻蚀经验（具有深硅槽刻蚀经验佳）；
2、熟悉12寸刻蚀设备；
3、诚信，踏实肯干，积极进取。
