1) 负责MEMS传感器封装结构设计；
2) MEMS微机械构件和封装结构联合多物理场仿真，以器件性能为导向，进行封装结构优化设计；
3) 与通用封装同事协作，开展封装工艺优化和量产稳定性提升工作。
1) 硕士及以上学历，MEMS、物理或电子技术专业；
2) 熟悉惯性、压力、谐振器等一种或多种MEMS传感器，具有MEMS传感器的设计经验；
3) 熟悉半导体工艺流程，有MEMS工艺线的工作经验；
4) 熟悉LGA、QFN、BGA或陶瓷等封装形式，了解各封装工艺过程和适用场景；
5) 具有微尺度多物理场仿真经验，熟练使用仿真软件；
6) 熟悉常用的封装材料和关键材料特性，具有封装材料力、电等特性表征经验优先；
7) 熟悉电子封装常见的失效模式，具有封装体失效分析经验优先；
8) 英语熟练，有熟练的英文文献检索和阅读能力。
9) 学习能力强，具有较强的问题解决能力、良好的沟通能力和团队协作能力。
