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博芯计划(2027届)


工作职责:

研究方向:模拟集成电路、数字集成电路、硅光芯片设计及工艺、功率器件设计和可靠性研究、功率模块设计和可靠性研究、CPO封装工艺、MEMS传感器设计、MEMS传感器封装、功率系统应用等符合公司产品研发方向。

面向博士学历人才,毕业时间:2025年1月-2027年12月 


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