1) 负责数字芯片从RTL到GDSII的全流程物理设计实现，包括但不限于：布图规划（Floorplan）、功耗规划（PowerPlan）、布局布线（Place & Route）、时钟树综合（CTS）等关键环节；
2) 完成芯片级的物理验证（DRC/LVS）、形式验证（Formal Verification）以及基于CPF/UPF的低功耗检查，确保设计规则和功能正确性；
3) 负责静态时序分析（STA），完成时序收敛及IR/EM的Signoff工作，保障芯片的性能、功耗与可靠性达标；
4) 协同前端设计团队、版图团队完成面积评估、时钟/复位/电源布局规划，撰写相关技术文档。
1) 硕士及以上学历，电子类、通信类、物理等相关专业，微电子专业优先，在校期间成绩优异；
2) 精通Linux环境，熟练掌握TCL、Perl、Python、Shell等至少一种脚本语言，能够搭建自动化设计流程；
3) 理解超大规模集成电路物理设计基本概念，熟悉时序分析、低功耗设计及物理验证规则；
4) 具备良好的英语阅读能力、沟通协调能力和团队合作精神，工作严谨、有责任心。
研发方向： 嵌入式处理器产品平台设计与优化，高性能控制与信号处理算法研究；家电&工业与汽车微控制器产品开发；数字电源、VRM、隔离驱动、PMIC、传感器、光通信等各类专用芯片开发；
