1) 负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求。
2) 负责新产品开发全流程跟进，包括客户导入、芯片测试、封装、成品测试、性能参数验证、可靠性验证、产品问题分析与改进及良率提升，客诉处理等；
3) 负责产品规格书的制作、审核及更新。
1) 硕士学历，电力电子、微电子、半导体或相关专业；
2) 熟悉至少一种功率半导体的器件结构和工作原理，如：MOS、IGBT、SiC、GaN；
3) 熟悉至少一种半导体产品的电性参数、工作原理、测试原理，如：器件单管、IPM、功率模块、MEMS传感器；
4) 熟悉至少一类应用系统，如：电机驱动系统、功率转换系统、电源应用系统、传感器应用系统；
5) 性格开朗大方，情绪稳定，有良好的沟通协调能力和抗压能力，工作责任心和执行力佳。
岗位方向：
1) 产品工程师（器件单管 IGBT、SIC）
2) 产品工程师（IPM功率智能模块）
3) 产品工程师（IGBT 、SIC功率模块）
4) 产品工程师(功率IC)
5) 产品工程师(MEMS)
