1) 和产品、应用、制造团队一起对接客户推进项目；全面负责封装相关的设计、定义和验收工作；
2) 设计阶段：负责IGBT、SiC MOSFET功率模块的产品定义、结构设计、版图设计、仿真验证、材料选型工作，按时完成满足需求的模块设计；
3) 设计阶段：负责DFMEA、特殊特性需求等技术要求文件的编写，可制造性、可靠性等风险的识别、收集和传递；
4) 开发阶段：阶段负责工程开发阶段设计材料风险的闭环时的验收；
5) 负责产品装配设计，新材料和新工艺的定义和开发。
1) 硕士及以上学历，电气工程、电子封装、微电子、材料、机械等相关专业；
2) 熟悉功率半导体封装设计和仿真工具、熟悉常用的封装材料、了解封装工艺；
3) 具备优秀的团队协作能力、自驱力、学习能力。
