负责产品的功能验证、应用方案开发、Demo系统设计，并为FAE及客户提供技术支持与培训，具体职责如下：
1) 参与新产品定义：负责竞品评估，与市场、设计团队共同讨论并审核产品规格和系统验证方案；
2) 制定测试评估方案：完成芯片级和系统级的性能、功能测试与验证，整理测试数据并输出规范的测试报告；
3) 编写产品规格书、用户手册等应用说明文档；
4) 设计并制作展现产品性能的Demo系统，包括原理图设计、PCB Layout、器件选型采购及样机组装调试；
5) 开发基于芯片\器件\模组的参考设计方案、固件模块及配套底层软件算法，支持客户快速导入；
6) 处理量产阶段的低良率问题，进行失效分析与改善，优化测试流程；
7) 为FAE、代理商及终端客户提供技术培训与现场支持，协助解决客户端应用问题，处理客诉。
8) 传感器板级测试方案实现。
9) 推进监控项目进程，协调团队配合，主导关键节点评审。
1) 硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、自动化、计算机、电力电子等相关专业；
2) 良好的英语文献阅读能力，能够查阅并理解芯片规格书、应用手册等英文技术资料；
3) 优秀的沟通协调能力和团队合作精神，能够跨部门（设计、市场、FAE、质量）高效协作；
4) 能适应短期出差，具备客户现场问题排查与解决能力；
5) 专业技能要求（至少满足其一，多类技能复合优先）
① 精通LDO、运放工作原理；
② 精通C/C++语言编程，熟悉8位/32位MCU或FPGA开发，掌握常用通信接口（I2C、SPI、RS232、RS485等）；
③ MEMS传感器（惯性/压力/声学/磁等）的工作原理、关键参数有深入理解；
④ 信号处理芯片芯片（运放、比较器、驱动器、DAC、ADC等）的工作原理，了解关键参数及测试方法；
⑤ 熟练电路原理图设计，PCB绘制，电路调试；参加过电子设计竞赛优先；
⑥ 熟练使用MATLAB等软件进行数据分析以及处理；
