负责产品的功能验证、应用方案开发、Demo系统设计，并为FAE及客户提供技术支持与培训，具体职责如下：
1) 参与新产品定义：负责竞品评估，与市场、设计团队共同讨论并审核产品规格、光电协同方案及系统验证方案；
2) 制定测试评估方案：完成芯片级和系统级的性能、功能测试与验证，整理测试数据并输出规范的测试报告；
3) 编写产品规格书、用户手册等应用说明文档；
4) 设计并制作展现产品性能的Demo系统，包括原理图设计、PCB Layout、器件选型采购及样机组装调试；
5) 开发基于芯片\器件\模组的参考设计方案、固件模块及配套底层软件算法，支持客户快速导入；
6) 处理量产阶段的低良率问题，进行失效分析与改善，优化测试流程；
7) 为FAE、代理商及终端客户提供技术培训与现场支持，协助解决客户端应用问题，处理客诉。
8) 开发基于PIC/EIC的参考设计方案、固件模块（CMIS/I2C管理接口、温度控制与自动校准）及配套底层软件算法，支持客户快速导入；
9) 负责CPO（PIC+EIC）系统方案设计与验证和板级测试方案实现，完成PIC与EIC光电协同调试，完成高速光模块测试环境的搭建。
1) 硕士及以上学历，光电信息科学与工程，通信工程、微电子、集成电路、电子信息工程、自动化、计算机、电力电子等相关专业；
2) 良好的英语文献阅读能力，能够查阅并理解芯片规格书、应用手册等英文技术资料；
3) 优秀的沟通协调能力和团队合作精神，能够跨部门（设计、市场、FAE、质量）高效协作；
4) 能适应短期出差，具备客户现场问题排查与解决能力；
5) 专业技能要求（至少满足其一，多类技能复合优先）
① 熟悉硅光PIC（调制器、光电探测器、光耦合器、MUX/DEMUX等）与模拟EIC（Driver、TIA、CDR等）的工作原理及关键参数；
② 熟悉NRZ/PAM4高速信号测试方法，掌握眼图等指标的测试原理，对参数有深入理解，了解IEEE 802.3、OIF等相关标准/协议者优先；
③ 熟练使用误码仪、采样示波器、矢量网络分析仪等高速光电测试仪器，有400G/800G及以上光模块优化、调试经验者优先；
④ 熟悉高速PCB设计流程，有信号完整性仿真经验者优先；
⑤ 熟练使用软件进行数据分析及自动化测试脚本开发。
