1、负责新工艺研发，流程制定，实验设计；
2、负责工艺和产品转移（内部或外部）；
3、协同其它部门完成新工艺新产品的认证；
4、优化工艺流程，提高工艺稳定度，降低成本；
5、监控线上产品状态、inline测试数据，分析电学参数以及良率；
6、设计（design & layout）电学测试结构；
7、产品tapeout。
1、本科及以上学历，电子、微电子、材料等相关专业；
2、8年以上工艺整合或器件等相关工作经历，有PowerMOS/IGBT相关经验；
3、良好的沟通协调能力，有12吋晶圆厂经验者优先。
