工作职责：
1. 编写产品规格文档，刷新新产品规格书，输出datasheet，应用手册等文档；
2. 协助封装工程师完成封装设计，协助可靠性团队完成可靠性验证；
3. 与IC设计师密切合作，负责IC设计项目回片后的测试计划制定、测试方案制定；编写调试测试程序，设计评估板；
4. 测试环境搭建，完成新产品的主要功能与主要参数的内部测试，完成测试数据整理与分析，与IC设计师合作完成芯片失效与故障分析；
5. 量产测试计划和方案制定，量产测试过程中的故障分析；
6. 客户系统方案支持，以及客户反馈问题的调试、分析与解决。
岗位要求：
1. 硕士学历，电子/电气/通信等相关专业，专业成绩良好；
2. 熟悉使用基本测试设备，如：示波器、电源、信号源等实验仪器；
3. 有嵌入式开发经验和传感器/信号链背景优先；
4. 性格开朗大方，情绪稳定，有良好的沟通协调能力和抗压能力，工作责任心和执行力佳。
