近日，浙江省建设一流创新生态打造最具竞争力营商环境大会在杭州举行，大会表彰了2024年度浙江省科学技术奖获奖项目，由浙江大学牵头，联合杭州士兰微电子股份有限公司、杭州创芯集成电路有限公司、杭州行芯科技有限公司和同济大学共同完成的“人工智能赋能的芯片设计-制造一体化关键技术及规模化应用”成果，凭借技术原创性、产业引领性与规模化应用成效，荣获2024年度浙江省科学技术进步奖一等奖。浙江省科学技术奖是全省科技领域最高荣誉，本次获奖是对士兰微电子在集成电路核心技术攻关、全产业链创新与成果转化方面突出贡献的权威认可。
当前，人工智能与半导体产业深度融合，芯片设计与制造协同成为行业核心竞争力。士兰微电子立足IDM全产业链优势，创新融合人工智能与芯片设计、制造工艺，攻克设计制造数据互通、工艺参数智能优化、良率提升与效率突破等关键瓶颈，构建起AI驱动的设计—制造一体化技术体系，大幅提升高端芯片研发效率、产品性能与量产稳定性。该成果已在功率器件、特色工艺芯片等核心产品上实现规模化落地，广泛应用于新能源、工业控制、汽车电子、智能终端等关键领域，有力支撑高端芯片自主可控与产业升级，为浙江打造集成电路产业高地、建设数字经济强省提供坚实技术支撑。
作为国内领先的集成电路IDM企业，士兰微电子持续深耕芯片设计、制造、封测的完整产业链。此次获奖充分彰显了公司“设计+制造”一体化发展模式在智能化升级中的独特优势。
人工智能与半导体制造的深度融合是产业高质量发展的必然趋势，未来，士兰微电子将持续加大研发投入，深化产学研用协同创新，加速关键核心技术突破与成果转化，不断提升核心竞争力，为我国集成电路产业高质量发展、为浙江建设科技强省与制造强省作出新的更大贡献。
