5月20日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展（AEIF2026）在上海开幕。本届大会以“软件定义汽车，智算重构生态”为主题，汇聚了来自全国各地的汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者。会上，士兰微电子B7功率模块产品荣获“2026国产车规芯片新品十强”及金芯奖“卓越产品奖”殊荣。
本次“2026国产车规芯片新品十强”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。依托“艾思齐”标准，评审组首先对《国产车规芯片可靠性分级目录（2026）》收集的、来自127家企业的341款产品进行严格筛选，挖掘出了处理器、MCU、功率半导体、存储器等领域实现突破的一批国产新秀，产生“2026国产车规芯片新品TOP 30”。
为进一步遴选出年度标杆产品，评审组从TOP 30的这批头部国产车规芯片中优选出了一批表现优异的芯片，进入当天上午AEIF 2026会议现场的闭门答辩环节。由长安、东风、上汽、上汽大众、北汽、蔚来、小鹏、理想等车企用户单位，联合电子、联创电子等一级供应商甲方评委，上海汽车芯片工程中心、上海交通大学、中国汽车技术研究中心、国家汽车芯片质量检验检测中心、中国集成电路设计创新联盟等行业有关独立第三方专家组成的豪华评审团近20位评委（其中共计11家甲方评委），依据“艾思齐”标准四大核心维度进行严格的现场质询与独立评分。
经过现场答辩评审，最终评选出10家公司的产品获得“2026国产车规芯片新品十强”称号。士兰微电子应用于新能源汽车领域的B7功率模块SGM270SS8B7TFM 在此次评选中脱颖而出，荣登榜首。
该产品采用士兰微自主开发的Trench-Field-Stop五代IGBT工艺，具备低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性等优异特点，并结合创新设计结构带来高灵活性，使产品性能达到行业领先水平。在大会晚宴阶段举行的颁奖仪式上，该产品同时获评金芯奖“卓越产品奖”。
作为国内领先的IDM企业，士兰微电子已基于FS V先进封装平台成功拓宽并布局了更多元的新产品矩阵，包括具备更大电流能力的IGBT模块SGM480SS8B7HTFM，以及封装SiC芯片的TPAK及TPAK PLUS封装产品。通过构建高性能、多维度的产品矩阵，士兰微正全面满足从主流到高端、全功率段的新能源汽车应用需求，持续以创新的芯片重构绿色出行生态。
本次大会期间，士兰微还随会展出了SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SGM350PP8E2ETFM等具有代表性的汽车电子功率器件及功率模组产品。未来，随着士兰汽车电子产品矩阵的不断丰富与技术迭代的持续深入，士兰微电子将继续以创新的芯片赋能绿色出行，为中国汽车电子产业贡献更多力量。
链接：关于“AEPC车规芯片健康指数标准”——AsaChi “艾思齐”
在车载芯片国产化加速突破、资本聚焦高端核心领域的行业背景下，主机厂及Tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、拥有自主知识产权的芯片企业作为国产化合作对象，投资机构也需寻找具备长期发展潜力的企业群作为战略投资方向。但目前行业缺乏适用的综合性指标作为遴选依据。
针对这一痛点，AEPC汽车电子专业委员会组织相关行业专家，推出行业首个综合性评价指标——“AEPC车规芯片健康指数标准”（AEPC standard for automotive Chip health index，简称AsaChi“艾思齐”），填补了国产车规芯片健康度量化评估的行业空白。该标准由AEPC整合科研机构、高等院校、头部整车企业、Tier1供应商、芯片检测认证机构等多方资源联合打造，涵盖芯片可靠性、实体可靠度、整车配套成熟度、知识产权与工具四大核心维度，细化为AEC-Q测试合规度、制造基地、前装供货经验、国产第三方IP及EDA工具占比等10余项可量化评估指标，采用“企业自测+专家评审”双轨评分机制，确保评估结果的客观性与权威性，将为整车厂、Tier1厂商及投融资机构的决策提供科学依据。
