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      SGM225TL12D4DTFD是士兰微电子基于自主研发的高密度沟槽工艺IGBT芯片技术开发的三电平拓扑模块。该模块适用于储能领域,具有高电流密度、低导通压降和高阻断电压等级,为严苛环境条件下的逆变器运行,提供更可靠的保障。

主要特点
  • 基于精细沟槽的FS-V技术,阻断电压达1200V

  • 低VCE(sat)同时具备正温度系数

  • 低开关损耗

  • 采用铜底板技术


产品规格分类
产品名称 封装形式 打印名称 环保等级 包装 备注
SGM225TL12D4DTFD D4D SGM225TL12D4DTFD / 纸箱
内部框图

111.png

技术文档
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新中文版本
SGM225TL12D4DTFD PDF 310 2025-06-25 SGM225TL12D4DTFD 简要版说明书
封装外形图