EN
邮箱验证
您的邮箱:
验 证 码:

      SGM650PB8B1CTFM_T2是士兰微电子基于自主研发的高密度沟槽工艺IGBT芯片技术开发的六单元拓扑模块。该模块适用于混动和纯电动汽车等应用领域,具有高电流密度、高短路能力和高阻断电压等级,为严苛环境条件下的逆变器运行,提供更可靠的保障。

主要特点
  • 650A/750V,VCEsat(典型值) =1.61V@IC=650A

  • 基于精细沟槽的FS-V++技术,阻断电压750V

  • 低VCE(sat)同时具备正温度系数

  • Tvjop=175°C

  • 采用导热性优良的DBC

  • 每相内置NTC

  • 直接水冷基板,低热阻


产品规格分类
产品名称 封装形式 打印名称 环保等级 包装 备注
SGM650PB8B1CTFM_T2 B1C SGM650PB8B1CTFM_T2 / 纸箱
内部框图

SGM650PB8B1CTFM_T2  中英文同.png

技术文档
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新中文版本
SGM650PB8B1CTFM_T2 PDF 305 2026-03-30 SGM650PB8B1CTFM_T2 简要版说明书
封装外形图