一、主营业务情况

2025年上半年，中国经济稳定向好，继续成为世界经济增长的主要引擎。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年上半年继续保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，预计2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，增长约15.50%。

在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。

2025年上半年，公司营业总收入为633,577万元，比2024年同期增长20.14%；公司营业利润为16,362万元，比2024年同期增加31,105万元；公司利润总额为16,420万元，比2024年同期增加31,950万元；公司实现归属于母公司股东的净利润为26,480万元，比2024年同期增加28,972万元；公司实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润26,895万元，比2024年同期增加113.12%。

二、主营业务分产品情况

1、集成电路产品情况

2025年上半年，公司集成电路的营业收入为25.58亿元，较去年同期增长约26%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、MEMS产品、32位MCU 、ASIC电路、快充电路等产品的出货量明显加快。

2025年上半年，公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。

2025年上半年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约60%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM 模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件的等）已在快速上量。

2025年上半年，公司IPM模块的营业收入继续以较快的速度成长。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平，是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2025年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.23亿颗士兰IPM模块。公司已连续增加对12吋线模拟电路、IGBT等功率器件芯片产能的投入、增加对IPM功率模块封装测试生产线产能的投入，预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。

2025年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入较去年同期增加10%，目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，上半年该传感器出货量增加了2倍以上。公司已在士兰集昕8吋线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2025年下半年公司惯性传感器产品的营收将大幅增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，产品将进入汽车、工业等市场。

2、功率半导体和分立器件产品情况

2025年上半年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到30.08亿元，较去年同期增长约25%。其中，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入较去年同期增长80%以上。

基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2025年上半年，公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载，公司已安排技改资金进一步提升12吋线IGBT芯片产能。

公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。

2025年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加。公司第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年下半年将会上量。

2025年上半年，公司继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力。公司已经开发了多种规格的SiC芯片，可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求，预计下半年6吋SiC芯片出货量将较快上升。

2025年上半年，公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。6月底，士兰集宏已实现首台工艺设备搬入，预计今年四季度将实现8吋SiC大线通线。

公司其他分立器件产品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特基二极管等。2025年上半年，公司根据市场的变化对这部分产品进行了结构调整，减少了价值相对较低的芯片产出。在这些品类的产品中，超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提升，产品性能达到业内领先的水平。已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，尤其中低压MOSFET在汽车领域成长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快成长。

3、发光二极管产品情况

2025年上半年，公司发光二极管产品的营业收入为3.46亿元。

2025年上半年，公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，产能利用率已提高到90%，芯片累计出货量较去年同期增长46%，并随着植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量，产品结构进一步优化；下半年，士兰明镓将进一步加强成本控制，提高投入产出效率。

2025年上半年，公司子公司美卡乐通过提质降本，保持了生产经营的基本稳定。下半年，美卡乐将充分发挥倒装产品优势，积极扩大市场份额。

三、主要制造工厂经营情况

1、士兰集科

2025年上半年，公司重要参股公司士兰集科产能处于满载水平，总计产出12吋芯片29.84万片,较去年增长约33%，实现营业收入14.81亿元，较去年同期增加约32%。下半年，随着IGBT芯片和模拟电路产能的进一步释放，士兰集科芯片产出能力还将进一步提升。

2、士兰集昕

2025年上半年，公司子公司士兰集昕产能处于满载水平，总计产出8吋、12吋芯片39.37万片，较去年同期增加约19%，实现营业收入7.18亿元，较去年同期增加约9%，其经营性亏损较去年同期大幅度减少。目前，士兰集昕正在加快推进8英寸MEMS传感器芯片制造能力的提升。

3、士兰集成

2025年上半年，公司子公司士兰集成芯片生产线的产能处于满载水平，总计产出5、6吋芯片135.34万片，比去年同期增长约29%。士兰集成通过加快产品结构调整，加强成本控制，取得了较好的经济效益。

4、成都士兰

2025年上半年，公司子公司成都士兰PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约53%。7月份，成都士兰已启动汽车半导体封装二期厂房建设，将进一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装能力。

5、成都集佳

2025年上半年，公司子公司成都集佳保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约42%,获利能力进一步提升。成都集佳已实施多个IPM模块封装扩产项目，已将年生产能力提高到约4亿颗。

6、士兰明镓

2025年上半年，士兰明镓实现主营业务收入3.35亿元，较去年同期增加约42%。下半年，士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。

经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的综合型半导体IDM公司。2025年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过80%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。