厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子于2024年5月21日在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。协议各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
厦门士兰集宏半导体有限公司为士兰微“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线”项目的实施主体。2025年上半年，士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线（一期）”项目进展顺利。士兰集宏主厂房及其他建筑物已于2月28日实现全面封顶，并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装。目前，士兰集宏正在加快推进设备安装与调试工作，预计将于今年四季度实现8英寸SiC大线通线并试生产，以把握2026年车用SiC市场快速发展的机遇。
