7月1-3日，2026上海慕尼黑电子展于上海新国际博览中心隆重举行。作为亚洲领先的电子行业专业展会，本届上海慕尼黑电子展规模可观，汇聚了超2000家海内外优质的企业参展，并于同期举办多场前沿技术论坛及交流活动，吸引7万余专业观众及行业专家到场参观。
|
|
|
|
|
|
作为国内技术产品门类丰富的半导体IDM企业，士兰微电子携四大领域产品重磅亮相本届上海慕尼黑电子展，全面展示从白色家电到汽车电子，从绿色能源到AI算力服务器的全场景芯片解决方案。
展会现场，士兰微展位在首日便引发了业内的广泛关注，前沿的技术方案和半导体产品吸引了大量海内外友商、客户驻足。来自东南亚、日本、韩国、欧洲等多个国家和地区的海外客户及国际采购商络绎不绝，与现场工作人员围绕汽车、白色家电、新能源等优势产品的合作展开了深度洽谈。此外，半导体行业专家、技术学者、相关媒体也纷纷到访，与士兰微的技术团队就SiC（碳化硅）前沿工艺、AI服务器供电架构等热点课题进行深度的技术交流与碰撞。展台内外互动频频，呈现出浓厚的国际化技术交流氛围。
|
|
|
|
本届电子展，士兰微电子展台分为四大展区：
▋白色家电
在白电展区，士兰微以“智能调控，芯领生活”为主题，重点展示了以精准控温和高效节能为核心的芯片方案。其中，IPM智能功率模块市场表现亮眼，2025年全年国内主流白电厂商使用量已超2.5亿颗，其应用场景正加速向工业、汽车等领域延伸。此外，营收同比增长55%的32位MCU产品，与IPM、功率器件共同构成了极具竞争力的白电及工业控制领域“全士兰方案”。士兰微电子的MEMS传感器同样在手机、智能穿戴及车载市场展现了广泛的应用潜力。
| |
|
|
▋汽车电子
汽车电子展区以“驱动无限，芯守安全”为核心，全面展示了士兰微电子在新能源汽车领域的深厚技术积累。备受瞩目的B7功率模块（SGM270SS8B7TFM）基于自研FSV++ IGBT芯片技术，凭借极低杂散电感和高功率密度等优势，荣登“2026国产车规芯片新品十强”榜单。同时，专为新能源汽车（HEV/PHEV/EV）主驱逆变器设计的ZPAK-SiC全桥模块、实现电流输出能力大幅突破的三相全桥拓扑模块，以及涵盖全品类的EPS系统解决方案和空调压机SiC IPM等产品集中亮相，全方位彰显了士兰微电子在车规级市场的硬核实力。
| |
|
|
▋绿色工业与新能源
聚焦“绿能之源，共创零碳”，士兰微电子在绿色工业与新能源展区重点展出了SiC、IGBT等功率半导体产品，为光伏、储能及工业驱动提供高效“芯源”。目前，公司第四代SiC-MOSFET芯片与模块已通过客户评估并开始批量交付；基于自主研发的V代IGBT和FRD芯片所打造的器件与模块，也已在国内外多家客户实现批量供货。值得一提的是，士兰微电子8英寸SiC产线现已全面通线，将重点服务于光储充、汽车及AI算力服务器等高端应用场景。
| |
|
|
▋AI算力与人形机器人
面对奔涌而来的AI浪潮，士兰微在AI算力与机器人产品区展示了赋能前沿科技的澎湃力量。面向AI服务器，士兰微电子推出了涵盖从电网接入到GPU供电全链路的器件“全家桶”，以及部分产品性能已达国际领先水平的电源管理芯片组合“模拟四剑客”。
此外，针对热度居高不下的人形机器人赛道，士兰微电子重磅推出了“控制+驱动+传感”应用原型产品解决方案：同步整流DCDC SK3910可作为高功率密度的48V关节一级DCDC，满足人形机器人的高功率密度与高效率需求；高功率MOS SVGP101R5NL具有大电流、低内阻的功能特点，适配人形机器人大功率关节驱动器；高集成度、低功耗、高性能的IMU产品SQ7U330，具备低噪声、低零漂、低温漂、高可靠性等优异性能参数，支持I2C/SPI接口及2*16bits FIFO缓存，满足AECQ100车规标准； 高性能三相预驱SD93620集成双级电荷泵，三路电流采样放大器，同时支持5.5V~80V电压供电、死区时间调节、Vds诊断、自检和保护功能，完美适配人形机器人的落地应用。
| |
|
|
面向未来，士兰微电子将继续坚持IDM模式优势，深耕半导体核心技术，以更高性能、更安全可靠的芯片解决方案，赋能白色家电、汽车电子、绿色能源、AI算力与机器人等多元应用场景，携手全球合作伙伴共建低碳、智能、可持续的产业新生态。芯之所向，未来可期——士兰微电子正以创新之“芯”，驱动世界加速向前。
