11月22-23日，第十一届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融合创新发展论坛在江苏省昆山市隆重召开。
本届论坛群英荟萃，来自全国半导体行业的众多专家与企业代表齐聚一堂，围绕新型半导体功率器件技术及其成果转化落地与应用推广展开了讨论交流，士兰微电子应邀出席本次论坛。
客户支持与系统应用部门经理朱晓慧作为士兰微电子企业代表，以《士兰微新一代灌封解决方案赋能汽车电驱应用》为题在研讨会上发表技术演讲。演讲以技术发展为核心，从实际应用中面临的痛难点出发，提出混动汽车电驱系统正朝着更高集成、更高效率、更高热可靠性的方向发展，这对功率模块的封装技术、散热能力及电气性能来说是多项全新的挑战。而士兰微推出的新一代灌封模块平台（SPD、miniPAK）则通过结构优化、材料升级与芯片耦合设计，实现了功率密度、杂感与系统集成度的显著优化，全面适配了低压、高压混动与纯电平台的功能需求。
朱晓慧经理内容详实的技术分享引来满堂掌声。士兰微电子在本次论坛的亮相，不仅集中展示了公司在功率半导体领域技术实力，更凸显了士兰微电子在系统级解决方案上的前瞻布局。而通过演讲，士兰微电子也进一步巩固了自身在汽车功率模块领域的专业形象，展现了IDM企业从芯片设计到封装制造的全链条技术能力。
