6月3日，2026ATC上海国际汽车技术及零部件展览会在上海新国际博览中心隆重开幕，会场分设“汽车底盘展”、“汽车动力展”、“汽车热管理展”、“汽车测试展”四大展会，数百家国内外汽车行业上下游企业与专业观众纷至沓来，展现出汽车领域蓬勃热烈的行业生机。作为深耕半导体领域多年的IDM企业，士兰微电子受邀，携士兰车规级半导体产品参加本次展览，与行业友商和客户深度交流、共襄盛举。
车规级半导体是士兰微电子的重点发展方向之一，在汽车电气化应用中，士兰微电子不仅能提供包括单管、PIM模块及SiC器件在内的功率半导体与化合物半导体产品，还能够提供涵盖智能开关、电源管理、MCU&DSP、驱动类IC、标准IC及MEMS传感器的一站式汽车IC产品。
本次随展亮相的士兰汽车产品就囊括了OBC、底盘转向/刹车、主驱电控、汽车空调压机IPM在内的整套解决方案与器件产品：
SSM2R1PB12EZ1BTFM ZPAK-SiC全桥模块
● 创新技术：基于自主研发的 G4 SiC 芯片技术开发，采用三相全桥拓扑结构，专为 HEV/PHEV/EV 汽车主驱逆变器打造。
● 卓越性能：模块内置高性能 Tsense 传感器，采样精度更高、速度更快。
● 结构优势：创新的 ZPAK 封装与拓扑结构带来极低的杂散电感，搭配叠层母排设计，系统杂感可控制在 13nH 以内。
● 客户价值：兼具低导通电阻、高电流密度与高阻断电压等级，为严苛工况下的主驱逆变器运行提供坚实、可靠的保障。
SGM1000PB8BB1TFM_TR2 三相全桥拓扑模块
● 创新技术：基于自主研发的 FSV++ IGBT 芯片技术开发，采用三相全桥拓扑结构，是专为 HEV/PHEV/EV 汽车主驱逆变器应用打造的重磅功率器件。
● 核心优势：在功率密度、电流输出能力、电热耦合性能、系统集成度与长期可靠性上实现了大幅突破。
● 综合价值：通过深度优化单体成本与整体系统设计成本，以更高效、更可靠、更具性价比的一体化方案，为新能源汽车电驱系统带来核心性能与价值的双重提升。
士兰EPS系统解决方案
● 安全护航：直击底盘系统对高功能安全与高可靠性的严苛要求。
● 全栈布局：提供适用于 EPS 的全品类封装及全覆盖阻值 MOSFET；用于驱动 MOSFET 且具备 ASIL D 最高等级功能安全认证的预驱芯片 GDU-SZ9310；同样具备 ASIL D 最高等级功能安全认证且为 MCU 及传感器等模块供电的电源管理芯片 PMIC-SZ4981；用于车载通信的CAN 芯片SQJ1042以及其余配套的逻辑芯片、LDO等等。
更多的配套芯片正陆续推出，敬请期待。
士兰空调压机SiC IPM
● 高集成度：模块内部集成了6个 1200V/40A 的 SiC MOSFET，并集成了高压栅极驱动电路、欠压保护、过流保护及温度输出功能。
● 灵活控制：输入逻辑全面兼容 3.3V/5V 系统；提供3个独立的负直流端，精准满足电流检测需求。
● 高效散热：采用 DBC 封装设计，具备极低热阻。
● 应用场景：广泛适用于汽车空调压缩机、汽车高压电子风扇及主动悬架系统。
除展出产品外，士兰微电子芯片工程技术部部门经理李磊于6月4日下午在E7展馆会议室分享了以《超高压电驱平台下功率半导体的“零缺陷”之路：良率攻坚与可靠性工程》为题的技术报告，面对当前行业迈向高压、超高压电驱平台的趋势，深度解析士兰微电子将如何通过工艺革新与严苛的可靠性工程，攻克良率瓶颈，全面展示士兰在车规级品质把控上的硬核实力。
一直以来，士兰微电子坚持IDM发展模式，持续深化功率半导体、化合物半导体等领域的技术迭代。展会现场，士兰新能源汽车电驱主控、OBC、底盘转向/刹车及汽车空调压机IPM模块等解决方案引发广泛关注，未来公司将强化与全球伙伴的生态协作，为智能汽车、绿色能源及数字化社会提供更高效的产品和解决方案。
