近日，2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛在深圳举行，会议聚焦超节点数据中心与传统数据中心的核心差异，围绕当下产业的发展变革进行讨论，士兰微电子应邀参会。
士兰微电子负责技术市场的专家胡经理代表公司出席活动，并发表题为《AI+智驱，芯向未来——变革浪潮下士兰创新智造芯征程》的技术演讲，聚焦AI数据中心供电架构演进、高效功率器件应用及士兰AIDC整体解决方案等内容，与现场行业专家、产业伙伴展开交流。
随着人工智能、超节点计算和高密度数据中心建设加速推进，算力基础设施对电源系统的效率、功率密度、可靠性和稳定供应提出了更高要求。演讲中，胡经理结合AI数据中心电源架构发展趋势，重点介绍了士兰微电子面向AIDC场景构建的“从电网到核心”全链路供电解决方案。
依托IDM模式下先进工艺制造能力和高质量封装能力，士兰微电子围绕“功率器件+电源管理IC”持续完善产品布局，形成覆盖SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、eFuse、Multiphase Controller、DrMOS、POL等在内的系统化产品组合，可广泛应用于SST、HVDC、PSU、BBU、IBC、Hot-Swap、Board Power、Accelerator Card等关键环节，为高性能计算和AI数据中心建设提供高效、可靠的电源解决方案。
在演讲中，胡经理还重点分享了AI数据中心供电架构向800Vdc母线架构演进的趋势，并介绍了士兰微电子在PSU、HVDC、48V/12V热插拔、LVIBC、800V SST、800V HVIBC等典型应用中的功率器件方案。其中，士兰相关产品已助力客户5.5kW PSU实现97.5%峰值效率，展现出在高效率、高功率密度电源应用中的技术积累和产品竞争力。
作为国内集成电路产业的重要企业，士兰微电子长期坚持技术创新与产业链协同发展，持续加强在汽车电子、风光储充、算力服务器、人形机器人等重点方向的产品技术布局。在AI算力快速发展的产业机遇前，士兰微电子将继续发挥IDM模式优势，推动先进功率器件、电源管理芯片及系统级解决方案迭代升级，助力构建智能、高效、绿色的算力-电力协同生态。
开放共建，协同创新。未来，士兰微电子将与产业伙伴携手，共筑AI智能数据中心“芯”未来，为数字经济和新型算力基础设施发展注入更强动力。
